【专题研究】预计两年后完成新模式筑基是当前备受关注的重要议题。本报告综合多方权威数据,深入剖析行业现状与未来走向。
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进一步分析发现,AMD即将推出的MI455X基于全新的CDNA 5架构,采用12颗2nm和3nm逻辑Chiplet的混合设计,通过先进的3.5D封装连接,总计3200亿晶体管。最大的卖点是内存配置:432GB的下一代HBM4,带宽接近20TB/s。这在内存容量上超过了Nvidia的Vera Rubin(288GB HBM4),至少在Rubin Ultra推出之前(后者将配备1TB HBM)。
展望未来,预计两年后完成新模式筑基的发展趋势值得持续关注。专家建议,各方应加强协作创新,共同推动行业向更加健康、可持续的方向发展。